2024.10.23-2024.10.25
10月23日至10月25日，第25届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)在台北盛大举办。金年会作为业界领先的覆铜板制造商，荣耀亮相K1127展位，与全球电路板行业的精英们共同探索行业前沿，共享产业发展新机遇。 台湾电路板产业国际展览会由台湾电路板协会主办，是台湾地区首屈一指的电子制造大展。今年是TPCA SHOW的25周年，来自欧美、日本、韩国、中国等全球610家顶尖企业品牌齐聚一堂，展出摊位超1600个，规模再创历史新高！ 本届展览以“Innovative AI in PCB”为主题，涵盖AI、高速运算、载板技术、服务器、基地台、净零碳排放及电动车等关键技术领域，反映了电子制造产业的最新技术趋势及市场脉动。 CCL是PCB产业链的重要一环，其展会专区吸引了众多业内人士的关注。在金年会展位上，气氛更是热闹非凡，新老客户络绎不绝。 技术人员现场展示了多款高性能覆铜板产品，向参观者介绍了最新的研发成果和技术解决方案。这些方案不仅满足了当前市场对高性能、高可靠性产品的迫切需求，更为新能源汽车、AI、服务器等新兴领域提供了强有力的材料支持。凭借卓越的产品和专业的服务，金年会赢得了现场观众广泛的好评和认可。 展会期间，金年会团队与多家知名电路板制造商、原材料供应商及科研机构进行了深入的交流，共同探讨目前的行业发展趋势和技术创新方向，为未来的合作与发展奠定了坚实的基础。 此次展会不仅是金年会展示技术实力和创新成果的重要平台，更是我们与全球电路板行业紧密交流、深化合作的宝贵机会。我们期待在未来的发展中，能够携手更多的合作伙伴和客户，共同推动电路板产业的创新发展，为全球电子产业的繁荣与发展贡献智慧和力量！